029 To-komponent silikone-compound, termisk ledende (1kg)
Varenr:
H67369
EAN:
5901764325604
Silikoneindstøbningsmasse 029 (termisk ledende). Dette tokomponentmateriale giver effektiv termisk ledningsevne (2 W/mK) og langvarig beskyttelse mod fugt, støv og vibrationer. Dens letpåførlige formel danner en hård, kemikalieresistent belægning, der modstår høje temperaturer. Takket være dens høje dielektriske styrke (>20 kV/mm) er den ideelt egnet til brug i strømforsyningselektronik, controllere og bilsystemer.
Silikoneindstøbningsmasse 029 tilbyder en bred vifte af fordele, der gør den uundværlig i elektroniske applikationer. Med sin kondenshærdningsmekanisme danner denne masse en fast, holdbar gummi, der giver fremragende beskyttelse og en varmeledningsevne på 2 W/mK. Når den er hærdet, danner den en tør, fleksibel belægning med en hårdhed på 63 på Shore A-skalaen. Med en viskositet på 1.455 cP og fremragende flydeevne før hærdning udfylder produktet nemt selv de mindste huller og komplekse strukturer.
Denne støbemasse anvendes i forskellige brancher, hvor både effektiv varmestyring og miljøbeskyttelse er afgørende. Eksempler inkluderer:
- Forsegling af elektroniske og elektriske systemer: Blandingen beskytter mod fugt, støv, vibrationer og andre trusler, der kan forkorte systemernes levetid.
- Beskyttelse af effekthalvledere og energiomformere: Med sin fremragende varmeledningsevne er produktet ideelt til systemer, der opererer under høje belastninger.
- Bilelektronik: Beskytter styre- og strømsystemer i køretøjer mod ekstreme temperaturer og vibrationer.
- Telekommunikation og IT: Beskytter mod overophedning og mekanisk skade i telekommunikationsenheder og computerudstyr.
Påføringen af Silicone Potting Compound 029 er ligetil, men kræver et par trin for at sikre optimal systembeskyttelse.
- Overfladebehandling: Før indstøbningsprocessen påbegyndes, skal det elektroniske system rengøres, affedtes og tørres. Dette afgørende trin sikrer optimal vedhæftning og effektiv materialebeskyttelse.
- Blanding af komponenterne: Blandingen består af to komponenter silikonebasemateriale og katalysator der skal blandes grundigt i de korrekte forhold. Blandingen kan udføres manuelt eller mekanisk, afhængigt af batchstørrelsen, for at opnå en homogen sammensætning.
- Luftfjernelse: For at undgå luftbobler anbefales det at fjerne luft fra blandingen ved hjælp af et vakuumkammer. Dette trin sikrer, at materialet hærder ensartet uden uønskede hulrum, hvilket forbedrer dets mekaniske og termiske egenskaber.
- Påføring og hærdning: Efter tilberedning af blandingen påføres den præcist på systemet. Det er vigtigt at lade systemet stå åbent efter påføring, så kondensprodukter som ethanol kan fordampe. Hærdning ved stuetemperatur tager cirka 100 timer.
Egenskaber:
- Varmeledningsevne: ~2 W/mK
- Beskytter mod fugt, støv og eksterne faktorer
- Tør at røre ved efter hærdning
- Løser ikke fra overflader på grund af cyklisk opvarmning
- Nem at påføre med jævn fordeling
- Sikker formel til sarte elektroniske overflader
Tekniske detaljer:
- Fysisk-kemiske egenskaber (A & B):
- Udseende: Grå flydende pasta (A), klar væske (B)
- Densitet ved 25°C: 1,15 g/ cm³ (A), 0,94 g/ cm³ (B)
- Viskositet ved 25°C: 1455 cP (A), 0,53 cP (B)
- pH-værdi: >7 (A)
- Holdbarhed: 12 måneder
- Blandingsegenskaber, 100:10, (A+B)
- Densitet ved 25°C: 1,15 g/ cm³
- Flygtigt indhold: 3%
- Arbejdstid ved 25°C: 30 minutter
- Hærdetid ved 25°C: Maks. 60 timer
- Blandingens egenskaber efter 100 timers hærdning:
- Konsistens: Grå massiv gummi
- Varmeledningsevne: 2 W/mK
- Driftstemperaturområde: -50...180°C
- Volumenresistivitet ved 20±5°C og 65±5% RF (ASTM D257): 3,61 x 1015 ? x cm
- Overflademodstand ved 20±5°C og 65±5% RF (ASTM D257): 1,75 x 1015?
- Dielektrisk styrke (20-25°C, 65% RF) (PN-EN 60243-1): >20,0 kV/mm
- Dielektrisk tabsfaktor tg ? (ASTM D150): 0,005 (106 Hz)
- Relativ dielektrisk permeabilitet ?r (ASTM D150): 3 ( 106 Hz)
- Sporingsmodstand (PN-EN 60112:2003): 600 CTI [V]
- Indhold: 1kg (dåse)
Silicone Potting Compound 029 (Thermally Conductive). This two-component material provides effective thermal conductivity (2 W/mK) and long-lasting protection against moisture, dust, and vibrations. Its easy-to-apply formula forms a hard, chemical-resistant coating that withstands high temperatures. Thanks to its high dielectric strength (>20 kV/mm), it is ideally suited for use in power supply electronics, controllers, and automotive systems.
Silicone Potting Compound 029 offers a wide range of benefits that make it indispensable in electronic applications. With its condensation-curing mechanism, this compound forms a solid, durable rubber, providing excellent protection and 2 W/mK heat conductivity. Once cured, it forms a dry, flexible coating with a hardness of 63 on the Shore A scale. With a viscosity of 1,455 cP and excellent fluidity before curing, the product easily fills even the smallest gaps and complex structures.
This potting compound is used across various industries where both effective heat management and environmental protection are critical. Examples include:
- Sealing electronic and electrical systems: The compound provides protection against moisture, dust, vibrations, and other threats that could shorten the lifespan of systems.
- Protecting power semiconductors and energy converters: With its excellent heat conductivity, the product is ideal for systems operating under high loads.
- Automotive electronics: It safeguards control and power systems in vehicles from extreme temperatures and vibrations.
- Telecommunications and IT: It protects against overheating and mechanical damage in telecommunication devices and computer equipment.
The application of Silicone Potting Compound 029 is straightforward but requires following a few steps to ensure optimal system protection.
- Surface Preparation: Before starting the potting process, clean, degrease, and dry the electronic system. This crucial step ensures optimal adhesion and the effectiveness of the materials protection.
- Mixing the Components: The compound consists of two componentssilicone base material and catalystthat need to be thoroughly mixed in the correct proportions. Mixing can be done manually or mechanically, depending on the batch size, to achieve a homogeneous composition.
- Air Removal: To avoid air bubbles, it is recommended to remove air from the mixture using a vacuum chamber. This step ensures the material will cure uniformly, without unwanted voids, improving its mechanical and thermal properties.
- Application and Curing: After preparing the mixture, apply it precisely to the system. It is important to leave the system open after application to allow condensation products like ethanol to evaporate. Curing at room temperature takes about 100 hours.
Features:
- Thermal conductivity: ~2 W/mK
- Protects against moisture, dust, and external factors
- Dry to the touch after curing
- Does not detach from surfaces due to cyclic heating
- Easy to apply with even distribution
- Safe formula for delicate electronic surfaces
Specifications:
- Physicochemical properties (A & B):
- Appearance: Gray liquid paste (A), Clear liquid (B)
- Density at 25°C: 1.15 g/cm3 (A), 0.94 g/cm3 (B)
- Viscosity at 25°C:1455 cP (A), 0.53 cP (B)
- pH value: >7 (A)
- Shelf life: 12 months
- Mixture properties, 100:10, (A+B)
- Density at 25°C: 1,15g/cm3
- Volatile content: 3%
- Working time at 25°C: 30 minutes
- Curing time at 25°C: Max. 60h
- Mixture properties after 100h curing:
- Consistency: Grey solid rubber
- Thermal conductivity: 2 W/mK
- Operating temperature range: -50...180°C
- Volume resistivity at 20±5°C and 65±5% RH (ASTM D257): 3.61 x 1015 ? x cm
- Surface resistivity at 20±5°C and 65±5% RH (ASTM D257): 1.75 x1015 ?
- Dielectric strength (20-25°C, 65% RH) (PN-EN 60243-1): >20.0 kV/mm
- Dielectric loss factor tg ? (ASTM D150): 0.005 (106 Hz)
- Relative dielectric permeability ?r (ASTM D150): 3 (106Hz)
- Tracking resistance (PN-EN 60112:2003): 600 CTI [V]
- Content: 1 kg (can)
