Loddefedt - Flusmiddel til blødlodning (30g)
Varenr:
H66800
EAN:
5410329718602
Den transparente loddepasta på 30 g er den ideelle hjælper til lodning af printkort, BGA'er og CSP'er. Denne halogen- og blyfri pasta er sikker og miljøvenlig og giver en stærk vedhæftning til pålidelige elektriske og mekaniske forbindelser. Pastaen flyder godt, hvilket gør lodning nem, hurtig og pæn. Velegnet til elektronik, hobby og professionel brug.
Egenskaber:
- Effektiv: Fremskynder loddeprocessen og gør reparation af elektronik nemmere.
- Halogen- og blyfri: Sikker at bruge, miljøvenlig og egnet til printkort og printplader.
- Stærk vedhæftning: Sikrer pålidelige elektriske og mekaniske forbindelser ved loddearbejde.
- Praktisk at bruge: Renser og forhindrer spidsoxidation, ideel til finlodning og gør-det-selv-projekter.
- Nem at påføre: Det er tilstrækkeligt at påføre et tyndt lag, lodningen bliver straks hurtigere og pænere.
- Advarsel: Kan forårsage alvorlig øjenirritation. Kan forårsage allergisk hudreaktion. Nedbrydes ikke let.
Tekniske detaljer:
- Mængde: 30 g
- Minimum kogepunkt: 235 °C
- Maksimalt kogepunkt: 255 °C
- Minimum smeltetemperatur: 130 °C
- Maksimal smeltetemperatur: 150 °C
- Minimum pH-værdi: 4
- Maksimal pH-værdi: 5
- Minimum densitetsflux: 0,77 g/cm³
- Maksimal densitetsflux: 0,795 g/cm³
- Børste inkluderet: Ja
The transparent solder paste 30 g is the ideal helper for soldering printed circuit boards, PCBs, BGAs and CSPs. This halogen- and lead-free flux paste is safe and environmentally friendly, providing strong adhesion for reliable electrical and mechanical connections. The paste flows well, making soldering easy, fast and neat. Suitable for electronics, hobby and professional use.
Features:
- Efficient: Speeds up the soldering process and makes electronics repair easier.
- Halogen and lead-free: Safe to use, environmentally friendly and suitable for PCBs and printed circuit boards.
- Strong adhesion: Ensures reliable electrical and mechanical connections in soldering work.
- Practical to use: Cleans and prevents tip oxidation, ideal for fine soldering and DIY projects.
- Easy to apply: Applying a thin layer is sufficient, soldering immediately becomes faster and neater.
- Attention: May cause severe eye irritation. May cause allergic skin reaction. Does not decompose easily.
Specifications:
- Quantity: 30 g
- Minimum boiling point: 235 °C
- Maximum boiling point: 255 °C
- Minimum melting temperature: 130 °C
- Maximum melting temperature: 150 °C
- Minimum Ph-rating: 4
- Maximum Ph-rating: 5
- Minimum density flux: 0.77 g/cm³
- Maximum density flux: 0.795 g/cm³
- Brush included: Yes
